產(chǎn)品名稱:孔面銅測(cè)厚儀日立牛津CMI700
產(chǎn)品型號(hào):
產(chǎn)品簡介:
孔面銅測(cè)厚儀日立牛津CMI700CMI760°接受多種探針類型,可滿足幾乎任何PCB應(yīng)用,包括表面銅和孔銅應(yīng)用。我們的CMI760°標(biāo)配SRP-4探頭,并采用*統(tǒng)計(jì)軟件顯示測(cè)試數(shù)據(jù)。該儀器具備高度可擴(kuò)展性,能夠?qū)嵤┪㈦娮韬蜏u電流測(cè)試,以準(zhǔn)確地精度測(cè)量銅厚。我們提供選購的附件來測(cè)量孔銅厚度。
孔面銅測(cè)厚儀日立牛津CMI700
尺寸(英寸):111/2英寸(寬)x10 1/2英寸(厚)
x51/2英寸(高)。
厘米:29.21(寬)x 26.67(厚)x 13.97(高)。
SRP-4 探針:
準(zhǔn)確度:±1%(±0.1微米),參考標(biāo)準(zhǔn)。
精度:化學(xué)銅:通常為0.2%。
電鍍銅:通常為 0.3%。
分辨率(密耳):大于1微米時(shí)為0.01;小于1微米時(shí)為0.001:
大于10 時(shí)為0.1,小于10時(shí)為0.01,小于1時(shí)為0.001.
ETP 探頭參數(shù):
準(zhǔn)確度:小于1密耳(25微米)時(shí)為±0.01密耳(0.25 微米)。
精度:在1.2 密耳時(shí)通常為1.0%。
分辨率:0.01密耳(0.25 微米)。
渦電流:遵從方法ASTM E376厚度范圍:0.08-4.0密耳
(1-102微米)。
zui小孔直徑:35密耳(899微米)。
孔面銅測(cè)厚儀日立牛津CMI700
SRP-4 探頭
CMI760®包括帶系繩和用戶可更換SRP-4探針,帶來額外的便
利性且更具成本效益。此探針包含4個(gè)牢固封入的插腳,其透明外
殼便于在小型軌跡上放置探針。系繩電纜適合于現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用,并且
其占用很小的面積,從而帶來便利性和用戶友好性。
選購的 ETP 探頭
借助我們的 ETP 探頭,CMI760®可通過渦電流進(jìn)行操作。
無論板材具有多少層,此探針均可產(chǎn)生準(zhǔn)確的讀數(shù),并且在如下
情況中均有相同的良好測(cè)量表現(xiàn):雙面或多層板材、蝕刻前后的
板材,以及采用錫和錫/鉛電鍍的板材。該儀表也提供溫度補(bǔ)償功
能,可即時(shí)測(cè)量從電鍍槽中提起的板材。
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